芯片 描述 封装 LINK
SM1616 显示模式:16位×8段,IIC总线(SDA,SCL) SOP28、SDIP28
SM1618 显示模式:4位×8段~7位×5段,按键:5×1位,串行接口(CLK,STB,DIO) DIP18
SM1620B 显示模式:4位×9段~7位×6段,按键:6×1位,串行接口(CLK,STB,DIO) SOP20
SM1623 显示模式:4位×14段~7位×11段,按键:10×3位,串行接口(CLK,STB,DIN,DOUT) SOP32
SM1628 显示模式:4位×13段~7位×10段,按键:10×2位,串行接口(CLK,STB,DIO) SOP28
SM1661 显示模式:16位×8段,按键:8×4位,串行接口(CLK,STB,DIN,DOUT) QFP44
SM1662 显示模式:16位×8段,串行接口(CLK,STB,DIN) SOP32
SM1668 显示模式:7位×10段,按键:10×2位,串行接口(CLK,STB,DIO) SOP24